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     【PConline资讯】开发者依然能在iOS 11 GM固件文件中挖掘出一些新的东西，而从Steve T-S最新收集到的数据显示，预计iPhone X将搭载的A11芯片会是一款超强的6核心处理器。

　　Steve T-S提到，他是从iOS 11 GM固件文件中找到相关信息的。在没有进一步深入研究的情况下，开发者也提到，A11很可能包括2个高性能的核心， 4个低功耗、高效能的核心，都具备独立寻址能力。

　　作为对比，配置在iPhone7 、iPhone7 Plus中的A10芯片拥有四核心，分别是2个高性能核心和2个高效率核心。而iPad Pro中的A10X拥有6核心，但是该芯片采用了3+3模式。

　　iPad Pro的A10X芯片是台积电首款采用10纳米FinFET （鳍式场效应晶体管）生产的芯片。而A11处理器同样基于10纳米工艺，相比之下，iPhone 7和iPhone 7 Plus配备的A10芯片使用的是16纳米工艺。工艺的升级能够在同样大小的芯片封装时提供更高性能，例如更加节能。

　　为了让iPhone X的运行效率达到峰值，就像iPhone 7一样，A11芯片的中央处理器可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。 比如说将低计算能力的任务交付给高能效的核心，高负荷任务的繁重任务则交给高性能的核心。实际上，这意味着像电子邮件检查和音乐播放这样的任务将由高效率的核心来处理，而苹果的最终目的当然也是希望能让我们在使用iPhone的时候感觉更流畅。

　　目前尚不清楚的是，A11芯片到底是会装配到iPhone 8和iPhone X身上，或者仅仅只是装配在iPhone X身上。

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