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　　很多小伙伴们都知道了今年即将上线的m3的芯片，更是有一些铁杆粉们问出了今年的m3芯片的性能有多大提升呢，采用了几纳米的技术呢，今天小编就和大家一起来看看吧。

　　答：这次的m3芯片采用台积电（TSMC）的3nm工艺技术。

　　我们的M3和M2同时最多可以拥有8个核心，分别为4个性能核心和4个能效核，和至多10个核心的GPU，支持最大24GB的内存。

　　而这次的苹果大概率不会增加M3 pro的cpu核心数量，维持住M2 pro的规模，CPU可能配备了12个核心包括8个性能核和4个能效核。

　　GPU可能高达18个核心，而M3 Max可能最多高达14个核心的cpu和40个核心的GPU，可以说是和前代两作之前的差距了。

　　所以我们对于这次的M3充满着期待，想要购买的小伙伴们也不用着急，耐心的等待他上线即可。