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　　【PConline资讯】1月24日，华为5G发布会暨MWC2019预沟通会将在北京正式召开，华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中，正式发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”，同时华为5G基站也亮相现场。

　　据介绍，“天罡芯片”拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽。并且天罡芯片寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G，并将基站重量减少一半，一部到位满足未来网络部署需求。

　　丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术;以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

　　与此同时，华为5G基站与4G基站一同亮相发布会现场，从体积来看，华为5G基站约半米高，仅是4G基站体积的一半，可以一个人人力搬动。

5G基站（左）4G基站（右）

　　根据华为介绍，5G基站是4G基站能力的20倍，同时比4G基站集成度更高、安装更加简单，具备一横杆建站、5G全频谱等特性。华为表示5G基站的安装时间要比4G基站安装时间节省了35%左右。

　　日前，IMT-2020(5G)推进组在京召开了“5G技术研发试验第三阶段总结暨2019年应用大赛启动会”，并在会上正式发布第三阶段测试成果。

　　测试成果显示，华为5G测试场景最全面，各项测试成果遥遥领先，其中100MHz带宽下64T64RSub6GHz单小区下行峰值超过14.5Gbps，刷新业界记录。

　　此前，华为副董事长胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上就表示，华为已在10多个国家部署5G网络，预计未来12个月将在20个国家部署5G。华为近两年的发展我们是有目共睹的，华为5G基站首次亮相，小体积却有大能量，也让我们见识到了华为的真正实力。