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2019-01-07 15:47 出处:其他 作者:佚名 责任编辑:gushunjun1

    从下方热录像仪的成像图中可以看出,HTC新旗舰HTC One M9在完成GFXBenchmark基准测试后,其发热温度高达55.4摄氏度,位列几款旗舰设备之首。在测试结束后遗憾证实了HTC One M9存在发热问题的传闻。

    当然HTC One M9内置的骁龙810处理器是导致过热问题的主因,之前高通曾宣布以修复了骁龙810的过热问题,但从这次测试结果来看,问题并未修复。

    HTC One M9的过热问题也会影响到Windows Phone用户,首先HTC One M9会和HTC One M8一样也推出Windows Phone版本,其次微软也已宣称搭载骁龙810处理器的Lumia旗舰会在今年下半年推出。

    HTC方面将HTC One M9过热问题归咎于软件未优化,HTC全球网络公关高级经理Jeff Gordon在Twitter中表示该问题是由未完成的软件导致的。

    当然针对该问题的优化方案可能只是降低骁龙810频率,以牺牲性能来限制发热。我们也希望在Windows Phone版HTC One M9问世前,HTC官方能出台更好的解决方案来根除旗下新旗舰的过热问题,微软或许也会提供相应技术援助。

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