【PConline资讯】8月22日消息，近期有传闻苹果新款iPhone将弃用高通基带芯片。对此，高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在接受媒体采访时表示，传闻就是传闻，高通未接到苹果弃用芯片的通知。

　　恩智浦收购失败之后，又传出苹果下一代iPhone中可能不使用高通的芯片。对此，阿蒙表示传闻就是传闻。苹果即使做出了这个决定，也没有跟高通打招呼，因此，高通并不知情。

　　如果苹果弃用高通芯片，对高通来说将会失去智能手机领域一个重要的订单。

　　高通与苹果的矛盾也许由此升级。苹果对高通诉讼案始于2017年1月，苹果称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位，并要求其退还约10亿美元的专利使用费。2017年7月1日，高通反诉苹果，并将诉讼扩大到中国、德国和英国。高通还要求美国国际贸易委员会(ITC)阻止苹果iPhone的销售。

　　今年高通2018财年第三季度财报上，高通CFO乔治·戴维斯(GeorgeDavis)曾表示，苹果即将推出的手机将只使用英特尔的蜂窝调制解调器。阿蒙也解释高通下一个季度业务规划里并没有涉及苹果，但高通会随时做好准备。“但鉴于目前我们与苹果的关系，我们业务规划里是没有苹果的。”阿蒙提到。

　　根据外媒报道，近期高通还要求英特尔提供其被苹果2018年版iPhone使用芯片的技术文档和代码资料。