【PConline资讯】获悉，本周二，微软设备部门的全球副总裁Panos Panay在接收采访时，确认了微软正在为下一代HoloLens研发AI芯片。这个AI芯片也将用在其他设备上，也会授权其他厂商。

　　早在7月，微软在夏威夷举办的CVPR 大会上就已经公布，他们正在为HoloLens开发新的AI芯片。使得设备可以识别用户所看到的事物，听到的声音。

　　目前的HoloLens设备是第一台能识别环境，在空间中显示3D图像的MR设备，支持简单的3D手势交互。但是HoloLens目前还缺乏对环境的深度理解，AI芯片的加入将提升这一能力。语音识别也能支持更多手势交互无法实现的任务。

　　微软全球混合现实内容总监李梦溪在11月2日的微软技术生态大会“MR之夜”上也谈到HoloLens下一代的方向将是MR与AI的结合。

　　目前，AI芯片开启了一场竞赛。iPhone X首先搭建了人工智能芯片——A11仿生芯片，Schiller 称这是“第一款真正为 AR 打造的智能手机”。A11 芯片让iPhone 的AR 功能可以更好的实现，CPU 可实现较好的最终，GPU 能渲染更真实的图像，以及 ISP 实时光照。华为也研制了自己的AI芯片——麒麟970，用在新的Mate 10等手机上。AI芯片可以使得这些设备具有AI功能，不需要再借助云端通信来处理复杂的AI任务，使得设备更有效率。

　　微软也加入了这场竞赛，其AI芯片除了用在HoloLens上，还可能用于其他硬件设备。并且Panos Panay提到他们也会将AI芯片授权给其他厂商使用。他谈到，“我们在Surface和芯片发展上做的最重要的事情是，我们有机会将这些技术创新分享给其他伙伴，使得每个人都有机会使用。让创新技术面向更多的人。”

　　报道，8月份HoloLens供应商Himax透露其主要AR客户停产，大家猜测这个客户是HoloLens。但是日前，知情人士透露，HoloLens并没有停产，而是更换了供应商。并且下一代的HoloLens已经在计划中。