【PConline资讯】作为智能手机的核心，移动芯片一直扮演着重要角色，由此新一代移动芯片的细节也颇深外界关注。现在供应链人士＠手机晶片达人透露，台积电将于明年Q2开始投产7nm工艺，替苹果成产A12 CPU。此外，台积电7nm工艺的另一个客户为高通。

苹果A12代工厂曝光

＠手机晶片达人表示，台积电的三台ASML EUV设备预计会在2018年第一季度在中科12寸厂装机完成，明年第二季度末开始用7nm工艺，替苹果生产A12 CPU，另一个7nm客户是高通。这也就意味着，台积电不仅将成为A12的代工厂，也会与芯片领域大佬高通达成合作。

至于高通旗下的哪款新品会搭载7nm工艺，外界猜测是骁龙855。因为早前消息称，由于7nm工艺产量受限，骁龙845依旧采用10nm工艺。就问世时间来看，骁龙845会比骁龙855更早商用。而苹果则实际上一直青睐台积电，此前的A10和A11都由台积电代工，所以A12在代工厂的选择上并不让人意外。