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2017-10-19 09:16 出处:其他 作者:PConline 责任编辑:wuyiying1

PConline资讯】昨日,中国移动发布4GeSIM物联网芯片研发项目招标。

据悉,本次招标共分为两个标包。标包1:4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。

标包2:4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。

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